PELAPISAN COPPER (Cu) PADA PELAT TITANIUM (TI DENGAN METODE PELAPISAN ELEKTROPLATING

Aisa, Aulia (2025) PELAPISAN COPPER (Cu) PADA PELAT TITANIUM (TI DENGAN METODE PELAPISAN ELEKTROPLATING. Other thesis, UNSADA.

	Text COVER.pdf Download (1MB)
	Text BAB 1.pdf Download (684kB)
	Text BAB 2.pdf Download (905kB)
	Text BAB 3.pdf Restricted to Registered users only Download (1MB)
	Text BAB 4.pdf Restricted to Registered users only Download (770kB)
	Text BAB 5.pdf Download (674kB)
	Text DAFTAR PUSTAKA.pdf Download (657kB)
	Text HASIL TURNITIN.pdf Download (586kB)
	Text SUKET TURNITIN.pdf Download (671kB)

Abstract

Penelitian ini membahas bagaimana perbedaan kuat arus listrik dan lama waktu pelapisan memengaruhi ketebalan dan daya rekat lapisan tembaga (Cu) pada titanium. Proses elektroplating dilakukan dengan arus 0,5 A, 2 A, dan 3 A selama 60 sampai 90 menit. Ketebalan lapisan diukur memakai alat DFT sesuai ASTM E376, dan daya rekat dicek dengan uji gores silang (crosshatch) menurut ASTM D3359. Hasilnya menunjukkan bahwa makin besar arus dan makin lama waktu pelapisan, makin tebal lapisannya. Ketebalan terbesar, 32,3 µm, ada pada sampel 3 A selama 90 menit (3C), dan masih masuk standar ASTM B734 untuk pelapisan ringan. Etching sebelum elektroplating juga membantu membuat lapisan lebih menempel. Sampel dengan arus 3 A selama 75–90 menit punya daya rekat sangat bagus (5B), sedangkan sampel dengan arus lebih rendah punya daya rekat lebih buruk (1B–2B). Secara keseluruhan, memakai arus 3 A, waktu pelapisan lebih lama, dan etching yang benar menghasilkan lapisan tembaga pada titanium yang lebih tebal dan lebih kuat daya rekatnya.

Item Type:	Thesis (Other)
Additional Information:	Dosen Pembimbing : Didik Sugiyanto, M.Eng
Uncontrolled Keywords:	Electroplating, Tembaga, Titanium, Ketebalan Lapisan, Kuat Arus, Adhesi.
Divisions:	Fakultas Teknik > Teknik Mesin
Depositing User:	Suwatno Suwatno Perpustakaan
Last Modified:	05 Dec 2025 09:35
URI:	http://repository.unsada.id/id/eprint/10187

Actions (login required)

View Item